消息称iPhone 18 Pro将混用基带，国行机型SIM卡配置或调整|高通|苹果|sim|首先焦镜头|iphone_网易订阅

2026-08-10 08:05:28 分类：综合 阅读(3)

IT之家 7 月 31 日消息，消息行机型S先焦据科技媒体 AppleInsider 昨天报方式，将混镜苹果 iPhone 18 Pro 可能会根据销售地区不一样，用基采取两种不一样的国调整订阅基带。塔塔电子之前泄露文件显示，卡配苹果方式划在部分国际市场版本采取自研 C2 基带，置或美国版本则可能后续采取高通基带，高通以协助 5G 毫米波（IT之家注：mmWave）功能。苹果据报方式，网易美版 iPhone 18 Pro 将涵盖多种高通组件，消息行机型S先焦其中涵盖 SDX80M 基带。将混镜该文件还显示，用基苹果为 iPhone 18 Pro 设方式了两种不一样的国调整订阅主板，一种带有毫米波连接器，卡配另一种则没有。置或作为参考，苹果目前的 C1 和 C1X 基带均不协助毫米波，而 C2 基带预方式将存在同样限制。因此苹果可能会在美国本土机型后续采取高通基带，毕竟美国的运营商更依赖毫米波网络；而部分对毫米波需不高的地区，则采取自研基带。同时，该文件的部分原型主板还采取实体 SIM+eSIM 配置方式，暗示苹果可能会调整中国大陆机型的 SIM 卡协助方式。作为参考，之前所有国行 iPhone 1X Pro 机型均是双实体 SIM 卡。同时，iPhone 18 Pro 搭载的 A20 Pro 芯片还可能带来重点封装技术革新。文件指出，A20 Pro 可能采取晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，将 CPU 与内存并排放置，让苹果在组合 CPU、GPU、NPU 和内存时具有更灵活的选项。